昆山智能感知產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院成立于2020年8月，是由長(zhǎng)江學(xué)者、國(guó)家杰出青年基金獲得者孫立寧教授團(tuán)隊(duì)與昆山工研院及周莊鎮(zhèn)政府共同發(fā)起，是一個(gè)新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。研究院采用公司化運(yùn)營(yíng)模式，重點(diǎn)解決傳感器、人工智能及高端裝備領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化瓶頸技術(shù)，旨在通過(guò)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)在技術(shù)、市場(chǎng)等方面的經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)勢(shì)進(jìn)行補(bǔ)鏈和強(qiáng)鏈，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)聚集、人才聚集，形成創(chuàng)新生態(tài)和產(chǎn)業(yè)集群，成為國(guó)內(nèi)自主創(chuàng)新、引領(lǐng)地位的智能感知產(chǎn)業(yè)支撐平臺(tái)。
MEMS封裝是傳感器的核心工藝，由于封裝測(cè)試難度大、對(duì)傳感器性能緊密相關(guān)。因此，封裝測(cè)試往往成為傳感器創(chuàng)新研發(fā)的瓶頸環(huán)節(jié)，極大限制了傳感器的研發(fā)進(jìn)程。智能感知產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院設(shè)有微納傳感器、微納制造工藝與裝備、人工智能、系統(tǒng)集成及應(yīng)用四個(gè)開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)建立微納傳感器封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)，通過(guò)封裝工藝研究、封裝測(cè)試裝備開(kāi)發(fā)、封裝成套解決方案制定等服務(wù)模式，可以真正解決傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸技術(shù)。從而吸引一批高水平新型傳感器研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成傳感器產(chǎn)業(yè)化示范區(qū)，推動(dòng)全市乃至全國(guó)的傳感器產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。同時(shí)發(fā)揮行業(yè)領(lǐng)域相關(guān)學(xué)會(huì)、協(xié)會(huì)、聯(lián)盟的協(xié)同效應(yīng)，形成特色產(chǎn)業(yè)完整的創(chuàng)新生態(tài)和區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群，提升區(qū)域的產(chǎn)業(yè)影響力。
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