2018-07-30
自2013年入孵工研院以來，昆山西微美晶電子新材料科技有限公司（以下簡稱“西微美晶”）逐漸壯大成為一家高新技術企業(yè)，現(xiàn)擁有專利25項、發(fā)明專利6項，其中3項已授權，產品大類3種，小類12個。通過產學研方式與南京大學、江南大學和淮南理工學院合作運營項目，先后獲得了“姑蘇創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領軍人才”、“高新技術企業(yè)”、“昆山市科技研發(fā)機構”、“江蘇省民營科技企業(yè)”等殊榮。
短短五年間，西微美晶研發(fā)的銀行卡、手機SIM卡等相關智能卡封裝技術占有了全國30%的市場份額，其縱向導電、橫向絕緣的柔性導電粒子技術不僅填補了中國光電產業(yè)封裝材料的空白，迎合了昆山光電產業(yè)封裝材料的發(fā)展，更是與京東方、維信諾、遠望谷等諸多龍頭企業(yè)合作，提供新科技材料支持。
“對于西微美晶來說，入駐昆山工研院有著非常重要的意義。工研院全方位、一站式的科技服務，不僅滿足了企業(yè)常規(guī)服務需求，更解決了尋找技術無路徑、企業(yè)融資難等問題，這些對于初創(chuàng)型企業(yè)來說尤為重要。西微美晶創(chuàng)業(yè)之初，就與工研院成立了聯(lián)合實驗室，在工研院全方位協(xié)同創(chuàng)新服務下，西微美晶的產值得到了大幅度提高。”西微美晶總經理路波說。
成立之初，西微美晶就瞄準了作為微電子封裝領域之一的連接用膠。經過九個多月的研究與開發(fā)，成功研發(fā)了uv灌封膠和貼片膠兩項尖端技術產品，并已經形成了自身的核心技術，解決了各向異性導電膠加工工藝復雜和性能不穩(wěn)定的難題，打破了國外對我國各向異性導電膠制備工藝的壟斷，提高了我國導電膠的自主研發(fā)水平。
值得一提的是，工研院、西微美晶與全球第四家研發(fā)柔性導電粒子的公司——挪威conpart公司就柔性導電粒子技術簽訂三方技術轉移及合作服務協(xié)議。在此基礎上，為了進一步推進合作，西微美晶與挪威conpart公司就后續(xù)成立合資公司達成合作意向。
今年，西微美晶成功攻克了指紋識別膠和鏡頭模組方面新技術的技術難點，不久就可以實現(xiàn)應用，將行業(yè)技術提升到新高度。
（微科技）
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