2018-07-30
自2013年入孵工研院以來,昆山西微美晶電子新材料科技有限公司(以下簡稱“西微美晶”)逐漸壯大成為一家高新技術(shù)企業(yè),現(xiàn)擁有專利25項(xiàng)、發(fā)明專利6項(xiàng),其中3項(xiàng)已授權(quán),產(chǎn)品大類3種,小類12個(gè)。通過產(chǎn)學(xué)研方式與南京大學(xué)、江南大學(xué)和淮南理工學(xué)院合作運(yùn)營項(xiàng)目,先后獲得了“姑蘇創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才”、“高新技術(shù)企業(yè)”、“昆山市科技研發(fā)機(jī)構(gòu)”、“江蘇省民營科技企業(yè)”等殊榮。
短短五年間,西微美晶研發(fā)的銀行卡、手機(jī)SIM卡等相關(guān)智能卡封裝技術(shù)占有了全國30%的市場份額,其縱向?qū)щ?、橫向絕緣的柔性導(dǎo)電粒子技術(shù)不僅填補(bǔ)了中國光電產(chǎn)業(yè)封裝材料的空白,迎合了昆山光電產(chǎn)業(yè)封裝材料的發(fā)展,更是與京東方、維信諾、遠(yuǎn)望谷等諸多龍頭企業(yè)合作,提供新科技材料支持。
“對(duì)于西微美晶來說,入駐昆山工研院有著非常重要的意義。工研院全方位、一站式的科技服務(wù),不僅滿足了企業(yè)常規(guī)服務(wù)需求,更解決了尋找技術(shù)無路徑、企業(yè)融資難等問題,這些對(duì)于初創(chuàng)型企業(yè)來說尤為重要。西微美晶創(chuàng)業(yè)之初,就與工研院成立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,在工研院全方位協(xié)同創(chuàng)新服務(wù)下,西微美晶的產(chǎn)值得到了大幅度提高?!蔽魑⒚谰Э偨?jīng)理路波說。
成立之初,西微美晶就瞄準(zhǔn)了作為微電子封裝領(lǐng)域之一的連接用膠。經(jīng)過九個(gè)多月的研究與開發(fā),成功研發(fā)了uv灌封膠和貼片膠兩項(xiàng)尖端技術(shù)產(chǎn)品,并已經(jīng)形成了自身的核心技術(shù),解決了各向異性導(dǎo)電膠加工工藝復(fù)雜和性能不穩(wěn)定的難題,打破了國外對(duì)我國各向異性導(dǎo)電膠制備工藝的壟斷,提高了我國導(dǎo)電膠的自主研發(fā)水平。
值得一提的是,工研院、西微美晶與全球第四家研發(fā)柔性導(dǎo)電粒子的公司——挪威conpart公司就柔性導(dǎo)電粒子技術(shù)簽訂三方技術(shù)轉(zhuǎn)移及合作服務(wù)協(xié)議。在此基礎(chǔ)上,為了進(jìn)一步推進(jìn)合作,西微美晶與挪威conpart公司就后續(xù)成立合資公司達(dá)成合作意向。
今年,西微美晶成功攻克了指紋識(shí)別膠和鏡頭模組方面新技術(shù)的技術(shù)難點(diǎn),不久就可以實(shí)現(xiàn)應(yīng)用,將行業(yè)技術(shù)提升到新高度。
(微科技)